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wafer thinning
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シリンダ・ガス中のパーティクル含有量は，時間と共に変化することが知られている。なぜなら，パーティクルは拡散または沈降によりシリンダ壁面に失われ，またフロー・パルスまたは機械的衝撃によりシリンダ壁面から分離するからである。典型的なガスシリンダの取り扱いを表わす最悪の条件下で，パーティクル濃度を測定することが重要である。この仕様は，上述の要求条件を満たす標準衝撃を記述し，また衝撃直後にパーティクルをカウントする手順を提供する。
The Guide takes the wetted-stream performance of virgin HPIX resin into consideration and reflects the current manufacturing processes of the resin manufacturers
微粒子の静電気吸着を低減することによる汚染管理では，領域の静電気のリスクは静電気の電荷の存在とレベルによって定義される。
D00500 - SEMI D5 - FPD基板の標準サイズ StdTpc-Statistical Control wafer thinningNOTICE: This translation is a REFERENCE COPY ONLY. If differences should exist between the English version and a translation in any other language, the English version is the official and authoritative version. SEMI SEMI Flat Panel Display Global Technical CommitteeJapanese FPD Materials and Components Committee2003428Japanese Regional Standards Committee20037www. semi. org19931994 NOTICE: This Standard or Safety Guideline has an Inactive Status
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